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2018.11.07

TMC將MultiTech評為2018年度通信解決方案年度產品獎得主

MultiConnect®Conduit®AP因其卓越的創新而獲得認可

MultiConnect Conduit AP駕LoRaWAN的力量,建設滲透和連接到物聯網數以千計的資產。易於部署得益於集成天線,它可以安裝在牆壁或天花板延伸LoRa ®商業建築中的連通性,如酒店,會議中心,辦公室和零售設施,在難以到達的區域提供覆蓋,可能無法穿透蜂窩塔或屋頂部署。Conduit AP為開發人員和用戶提供了兩種開發環境。對於高級開發人員,mLinux,Yocto Linux BSP直接集成到基於雲的LoRaWAN網路服務器,企業數據中心或公共運營商的核心網路。雖然AEP具有易於使用的圖形界面設置,並且包含內置的LoRa網路服務器,可將專用LoRaWAN網路上的本地群集資產直接連接到您選擇的物聯網數據平台。

“祝賀MultiTech榮獲年度通信解決方案產品獎,” TMC首席執行官Rich Tehrani表示 。“MultiTech的MultiConnect Conduit AP是真正的創新產品,是2018年推出的最佳通信產品和服務之一。我期待著在2018年及以後的MultiTech繼續保持卓越。”

詳情:TMC Names MultiTech a 2018 Communications Solutions Products of the Year Award Winner